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Título : Tratamiento químico sobre superficies de vidrio para otorgarles carácter de transmisión eléctrica en la fabricación de pantallas táctiles
Autor : Urquizo Chinchay, Neida
Asesor : Zaldívar Álvarez, Walter Fernando
Palabras clave : Vidrio;Transmisión eléctrica;Pantallas táctiles;Láminas ópticas
Fecha de publicación : 2021
Editorial : Universidad Nacional de Ingeniería
Resumen : En el proceso de producción de las pantallas táctiles, existe la necesidad de producir éstas a grandes escalas, ya que en las últimas décadas viene teniendo una gran demanda a nivel mundial. En la empresa TECHN PRINT, se tiene una metodología reconocida ya que es la empresa líder en producción de las pantallas táctiles en la región de Saitama-Japón, que generan progreso y desarrollo de la región. Mediante el tratamiento Químico húmedo que se realiza a la superficie de vidrio, se logra hacer el marco de la pantalla táctil a utilizar, con una pasta de plata. Para este proceso es necesario un dispositivo de gran dimensión, en donde se coloca en forma vertical las pantallas táctiles, siendo sumergidas en ácidos fuertes tales como HNO3, HCI, etc. y se aplica una corriente para realizar el tratamiento Químico. Así se logra que la pantalla táctil tenga en su superficie central solamente la película del material ITO (es una película de óxido de In y Sn) para posteriormente colocar la pasta de Ag en el perímetro de la superficie central que tiene adherida la película del material ITO. Y finalmente con el uso de un programa de computadora (de propiedad de la empresa ELECTRICA GENERAL SUZUKI) se logra medir la calidad de la pantalla táctil, mediante la medida de la resistencia eléctrica en la superficie central de la pantalla táctil (que tiene adherida la película del material ITO). El cuello de botella siempre está presente en cada parte de la producción, como por ejemplo en el tiempo del tratamiento Químico, ya que demora 40 minutos en remover la superficie de la lámina de ITO (óxido de In y Sn) en el perímetro de la pantalla táctil con un ancho de 1 cm, para que posteriormente se obtenga la hendidura en donde se coloca la pasta de Ag para poder formar un circuito cerrado.
URI : http://hdl.handle.net/20.500.14076/21914
Derechos: info:eu-repo/semantics/restrictedAccess
Aparece en las colecciones: Ingeniería Química

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