Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/20.500.14076/24138
Title: | Procesos de producción de circuitos integrados digitales con encapsulamiento tipo plástico a partir del Slice |
Authors: | Blacker Miller, Manuel Augusto |
Keywords: | Circuitos integrado digitales;Electrónica digital |
Issue Date: | 1972 |
Publisher: | Universidad Nacional de Ingeniería |
Abstract: | El presente trabajo se basa en las experiencias recogidas a través de dos años de servicios en una compañía productora de dispositivos semiconductores, en la cual el ponente desempeñó la posición de ingeniero de proceso y más tarde la de superintendente del departamento de mantenimiento. Con la suscripción, el 26 de Mayo de 1970, del Acuerdo de Integración Subregional Andino por los cinco países conformantes del tratado, se han presentado disyuntivas que impelen a las diferentes industrias y empresas a re - estudiar o por lo menos actualizar sus sistemas y metodologías para el logro de una producción más eficiente y competitiva a nivel andino, a más de presentar un nuevo desafío a los respectivos institutos rectores y planificadores que tienen la ardua tarea de definir las diferentes prioridades evolutivas de nuestra industria. La industria electrónica de semiconductores es una de las industrias más competitivas a nivel mundial dado sus altos costes de investigación y desarrollo, los cuales de hecho obligan a las diferentes empresas a mantenerse en procesos de reducción de costos constantes y de mejoras en la eficiencia tanto del personal como de las maquinarias y procesos que se utilizan para la fabricación de los diferentes dispositivos electrónicos. Es el parecer del autor, que el Perú como país en vías de desarrollo, no puede ni debe dejar pasar innovaciones tales como diodos semiconductores, transistores y circuitos integrados y seguir manteniendo el status de comprador perenne de tecnologías avanzadas, sin planificar un desarrollo conjunto con el sector privado para terminar con esta situación. Si bien es cierto que algunas etapas de la producción de estos circuitos semiconductores hacen uso de tecnologías y equipos demasiado elaborados para nuestro desarrollo tecnológico actual, también podemos mencionar que las etapas de ensamblaje de las placas de silicio, en el caso especifico de los circuitos integrados, es algo realizable y que puede estar muy bien a nuestro alcance. Uno de los factores que en mayor grado contribuyen a la dependencia de los países en vías de desarrollo con respecto a los países desarrollados, es su atraso tecnológico. El desarrollo de la tecnología, entendida como el conjunto de métodos, procedimientos y técnicas utilizadas en la transformación de materias primas en productos finales o acabados, es decididamente algo muy difícil de generar individualmente como país, siendo mucho más viable el establecimiento de una política racional de importación de los diferentes factores técnicos y humanos constitutivos de esta, siempre y cuando dicha importación contribuya al desarrollo y capitalización del país. A lo largo de este trabajo, serán exploradas las posibles etapas constitutivas de un proceso de producción y prueba de los mencionados circuitos integrados. |
URI: | http://hdl.handle.net/20.500.14076/24138 |
Rights: | info:eu-repo/semantics/restrictedAccess |
Appears in Collections: | Ingeniería Mecánica y Electrica |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
blacker_mm.pdf | 4,75 MB | Adobe PDF | View/Open |
This item is licensed under a Creative Commons License
Indexado por: